A、1
B、2
C、3
D、4
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A、淬硬组织
B、焊接拉应力
C、焊接压缩应力
D、低熔点共晶物和杂质
A、10×10
B、10×20
C、10×30
D、以上都不对
A、最大亮度≥100000cd/m2
B、观察处的漫射亮度可调
C、备有遮光板,对不需要观察或透光量过强的部分给予屏蔽
D、以上都是
A、J1
B、J2
C、J3
D、以上都不是
A、60—150
B、50—175
C、40—200
D、以上都不是
A、探伤人员根据制造厂现有探伤人员和设备技术水平
B、设计人员
C、检查人员
D、以上都可以
A、仍按20%探伤,但探伤方法选用射线照相,Ⅲ级合格
B、进行100%的射线照相,母材厚度超过38mm时还应进行局部超声探伤,Ⅲ级合格
C、进行100%的射线照相,母材超过38mm时还应进行局部超声探伤,Ⅱ级合格
D、以上均可
A、探伤人员
B、制造厂检验部门根据实际情况
C、设计人员
D、以上均可
A、圆形缺陷是按规定评定区框线内缺陷折算成点数来评定的。由于不同的评片人员使用评定区框线的误差、框线放置的差异及测量误差,将引起缺陷尺寸的差异,而缺陷尺寸的差异,必然引起折算点数的差异(如4mm折算成6点,4.01mm折算成10点),就是对同一个评片人也会出现级别的差异,因此容器制造厂验收或RT人员实际考试也允许这种差异
B、虽然制造厂100%透照,由于缺陷处于底片的部位不同,特别是外透照的端部端部缺陷与中心一次全曝光的底片相比,前者缺陷拉长,后者缺陷较小,就是同一个评片人用同一套工具测量缺陷,也会出现不同的结论
C、AB均是强词夺理,应评为不合格,属于产品质量问题,退修
D、AB是对的,这属于照相技术本身的问题,非属产品质量的问题
A、通常情况下必须选择这样的曝光量,这主要是限制操作者采用高管电压(降低对比度),短焦距(降低几何不清晰度)快速照相的不良做法,确保底片的灵敏度和X光射线机安全运行
B、特殊情况下,不受限制
C、对于小直径管子对接焊缝,也可采用“高能量短时间”操作,这又是一个特例
D、以上都对
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