封装前应对接头盒边槽和入缆口槽进行（），盒内无明显杂物。

填空题封装前应对接头盒边槽和入缆口槽进行（），盒内无明显杂物。

1.填空题熔接机电源选用交流、直流均可，使用（）时仪表必须接UPS设备。

2.填空题光纤必须盘在收容盘的（），不得压在热缩管下。

3.填空题热缩管应根据收容盘位置编号（）依次排列，并基本位于收容盘内专用凹槽的中间位置，而且安全牢固。

4.填空题光纤尽量以收容盘的（）予以收容，确因固定热缩管不能以最大内径收容时可盘小盘小圈，但弯曲半径应尽量大。固定光纤的胶带不超过两道（含两道）。

5.填空题纤序标志一律帖于（）上，热缩前严禁贴标志，标签必须牢固。

6.填空题热熔热缩套管时只能利用本机自带的热熔炉，一次热熔过程只得热熔（）套管。

7.填空题热缩套管内的光纤涂覆层长度不小于（）

8.填空题光纤接续点基本位于热缩套管的（）。

9.填空题熔接指标为双向平均绝对值不大于（）/个，同时单向绝对值不大于0.2db/个。

10.填空题熔接后接续点如果有污迹、气泡，必须（）。