焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形...

填空题焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

1.填空题焊缝中形成气孔的气体主要是氢气和一氧化碳，此外还有（）。

2.填空题气孔的存在不但会影响焊缝的致密性，而且将减少焊缝的有效面积，减低焊缝的（）性能。

3.填空题焊件散热太快，或熔渣熔点（），坡口处部分熔渣比熔化金属凝固得早，是基本金属与熔敷金属之间形成很薄的隔离层造成未熔合。

4.填空题产生未熔合的原因之一是：焊接（）太小或不稳定，焊条角度不对。

5.填空题熔焊时，未熔合直接降低了焊接接头的（）性能，严重的未熔合会使焊件无法承载。

6.填空题焊接接头产生咬边的原因，主要是焊接（）过大，焊条角度不正确，运条方法不当等。

7.填空题在沿焊趾的母材部位，咬边不仅减弱母材的有效面积，从而减弱焊接接头强度，而且在咬边处受载易产生（），从而引起裂纹。

8.填空题母材、焊缝和热影响区的（）组织，都不会产生再热裂纹。

9.填空题适当降低焊缝强度以提高其塑性变形能力，可以减轻近缝区（）的集中程度，从而也有利于降低再热裂纹的产生倾向。

10.填空题再热裂纹的发生部位都在近缝区的粗晶区域内，并且属于典型的（）性质。