材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。

填空题材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。

1.填空题回复的初始阶段回复机制以（）为主，后期以（）为主。

2.填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。

3.填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。

4.填空题金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形，在此过程中，金属内部同时进行着加工硬化和（）软化两个过程。

5.填空题金属塑性变形时，外力所作的功除了转化为热量之外，还有一小部分被保留在金属内部，表现为（）。

6.填空题滑移面应是面间距最（）面，滑移方向是原子最（）方向。

7.填空题由于（）效应及（）效应，使多晶体的变形抗力比单晶体大，其中，（）效应是多晶体加工硬化更主要的原因。

8.填空题面心立方结构的滑移面是{111}，共有（）组，每组滑移面上包含（）个滑移方向，共有（）个滑移系。

9.填空题均匀形核必须具备的条件是：1.必须过冷；2. 必须具备与一定多冷度相适应的（）和（）。

10.填空题由于界面能的存在，当晶体中存在能降低界面能的异类原子时，这些原子将向境界偏聚，这种现象叫（）。