A.长大速率比成核速率快
B.长大速率比成核速率慢
C.长大速率与成核速率相当
D.与成核速率和长大速率无关
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A.MgO
B.NiO
C.Fe2O3
D.单晶硅
A.反应物与催化剂是分子——分子间接触。
B.一般情况下,质量传递过程在动力学上不占重要地位。
C.在许多场合,都要考虑传质过程阻力对动力学的影响。
D.均相配位催化反应机理涉及的是容易鉴别的物种。
A.γ-Al2O3
B.η-Al2O3
C.α-Al2O3
D.θ-Al2O3
A.炔烃
B.直链烷烃
C.烯烃
D.环烷烃
A.绝缘体
B.本征半导体
C.n型半导体
D.p型半导体
A.颗粒通常在20μm~300μm
B.若颗粒过细,催化剂粉带出旋风分离器
C.颗粒过细,流化性不好
D.颗粒过粗,单位质量催化剂的效率低。
A.水蒸汽是可逆中毒,硫化氢是不可逆中毒
B.水蒸汽是不可逆中毒,硫化氢是可逆中毒
C.两者皆为可逆中毒
D.两者皆为不可逆中毒
A.活性组分的流失
B.催化剂晶相结构受到大的破坏
C.催化剂颗粒破裂
D.催化剂酸中心上发生严重积炭
A.毛细管孔径越大,发生凝聚所需的蒸汽压越低
B.毛细管孔径越小,发生凝聚所需的蒸汽压越高
C.毛细管孔径越小,发生凝聚所需的蒸汽压越低
D.发生凝聚所需的蒸汽压与毛细管孔径关系不大
A.半导体电导增加,化学吸附量很有限
B.半导体电导下降,化学吸附量很有限
C.半导体电导下降,化学吸附量很大
D.半导体电导增加,化学吸附量很大
最新试题
在常用的化学反应温度(<700℃)下,为什么N-型和P-型半导体氧化物可催化氧化还原反应而本征半导体氧化物不能?
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