A.选择最好的仪器和探头
B.精确设定PCS
C.仔细校准直通波和底面反射波的到达时间
D.正确选择信号测量点
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A.焊缝中心处和熔合线处的盲区高度都增大
B.焊缝中心处和熔合线处的盲区高度都减小
C.焊缝中心处盲区高度增大而熔合线处的盲区高度减小
D.焊缝中心盲处区高度减小而熔合线处的盲区高度增大
A.70°
B.60°
C.50°
D.40°
A.随着深度的增加而提高
B.随着探头频率的提高而提高
C.随着超声脉冲宽度的减小而提高
D.以上都对
A.由于缺陷轮廓与底面不平行,很难得到好的拟合结果
B.由于缺陷末端的信号有时看不到,使拟合难以进行
C.当抛物线指针与缺陷信号不能全部拟合时,应优先与信号顶部拟合
D.当抛物线指针与缺陷信号不能全部拟合时,应优先与缺陷的三分之一信号末端拟合
A.随着缺陷埋藏深度的增加而降低
B.随着探头中心间距增大而降低
C.随着脉冲宽度的增大而降低
D.以上都对
A.随着深度的增加而提高
B.随着探头中心间距减小而提高
C.随着脉冲宽度的减小而提高
D.以上都对
A.为减小测量缺陷信号与测量误差,必须仔细测量出所使用的耦合剂厚度
B.如果测量缺陷信号与直通波到达时间之差,则耦合剂引起的缺陷深度测量误差很小
C.如果测量缺陷信号到达的绝对时间,则耦合剂引起的测量误差很小
D.以上叙述都是错误的
A.用高精度的长度尺反复测量
B.用专用的激光测距仪反复测量
C.测量标准试块上不同深度反射体的信号到达时间
D.测量直通波或者底面波信号尖端信号到达的时间
A.对缺陷深度测量精度影响很大
B.对缺陷高度测量精度影响很大
C.对缺陷长度测量精度影响很大
D.对缺陷偏离轴线位置的测量精度影响很大
A.缺陷深度
B.信号脉冲的长度
C.探头中心间距
D.晶片尺寸
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